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建信信托|热烈祝贺华海清科成功登陆上交所科创板

发布人: 发布时间:2022年06月21日

2022年6月8日,半导体化学机械抛光(CMP)设备企业华海清科股份有限公司(股票简称:华海清科,股票代码:688120)正式在上交所科创板挂牌上市。

 

 

 

华海清科是建信投资在半导体领域布局的重点企业。华海清科攻克了系列CMP关键核心技术,率先开发出我国第一台12英寸“干进干出”CMP商业机型及系列升级产品,整体技术达到国际先进水平,打破了国际巨头垄断,首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用,市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。

 

CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。如果将芯片的制造比作房屋的修建,那么每一楼层都必须要十分平整,否则影响芯片整体性能,CMP技术就是纳米级芯片能够被“平整搭建”的关键。

 

华海清科是目前国内唯一一家能够提供半导体12英寸CMP商业机型的厂商,其产品可覆盖8英寸(200mm)、12英寸(300mm)晶圆产线,已应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔等国内外芯片厂商的产线中。

 

华海清科为下游的国产芯片制造厂商提供了自主、可控的12英寸CMP半导体设备选择,打破了美国、日本半导体设备巨头的垄断,有利于CMP设备的竞争以及下游芯片制造厂商的成本把控。本次IPO,华海清科将有更多的资金可以投入先进制程CMP设备的研发和市场竞争中,有利于国产半导体供应链的发展。

 

建信信托充分把握了国产替代过程中的投资机会,在半导体设计、设备、材料国产替代的大背景下,陆续支持了澜起科技、合肥长鑫、中芯长电、华海清科、绿菱气体等优秀公司,围绕产业链上下游深耕布局,助力我国半导体产业链的发展。


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